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应用范围 产品优势 服务案例

公司产品严格按照半导体制程,采用国际先进,以提高芯片可靠性和功率半导体为技术特色,拥有自主知识产权产品,为中国航空电子、汽车电子、工业电子、物联网电子应用提供完整芯片设计、制造、测试和封装的半导体产业平台。

所有提供给客户的产品在晶园测试与封装测试以及客户成品应用上都具备一整套完整的系统化测试跟踪。以保障产品的可靠性。


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